继首尔半导体9月15日宣布“完全无封装”后，短短几天，LED封装界风云突起!
昨天获悉，亮锐和三星都发布了新产品，有意或无意对首尔半导体进行回击，甚至在亮锐的新闻通稿上出现了“加强领导地位”“延展领导力”的说法。详情下面再说。
通过对最近事件的梳理分析，发现最近有10件大事对LED封装意义非凡，值得细细品味!其中6、7月各1件，其余8件都发生在本月(9月)!分类的话，技术类大事5件、市场类大事2件、企业类大事3件。
这10件大事串联在一起，正好体现了LED封装的3个目标、1个趋势。
3个目标
(1)超微化
(2)提光效
(3)降成本
1个趋势是什么呢?下面从技术、市场、企业三个方面对10件大事进行分析，探讨LED封装的未来走势。重点详谈第10件大事。
技术
1、科锐推出XHP35 LED系列
事件：7月20日，科锐宣布推出XLamp XHP35 LED系列。基于科锐SC5技术平台，XHP35导入了科锐突破性的高电压功率芯片架构，使得照明生产商能够采用现有驱动，便可以充分利用超大功率LED器件的高性能。
看点：(1) XHP35最高可以提供1，833 lm光输出，比之科锐之前最高性能的单芯片LED器件，能够提供50%更多光输出，为3535封装器件设立了性能新标杆。(2)XHP35避免了多芯片LED器件的光学效率问题，实现尺寸更小、系统成本更低的新型照明设计。
2、首尔半导体发布Wicop
事件：9月15日，首尔半导体在中国上海发布了一款称为Wicop的新产品。专为普通照明设计新的LED被称为WICOP2，用来区分固态照明(SSL)光源和早期已应用于背光、汽车和相机闪光灯领域的WICOPLED。
看点：(1)Wicop(Wafer Level Integrated Chip On PCB)突破了芯片尺寸封装技术CSP(Chip Scale Package)的限制，将芯片直接同PCB相连接，无需传统LED封装工艺需要的固晶、焊金线等工程，又因没有中间基板，使芯片尺寸与封装尺寸100%相同，做到了完全无封装。(2)Wicop的优点是超小型、高效率、极高的光密度和热传导率。