还记得吗?2015年的这个时候开始，CSP技术渐渐成为一大热门话题。那么，2016年什么技术将独领风骚呢?
2015年LED产品价格不断下降， 技术创新成为提升产品性能、降低成本和优化供应链的一大利器。在终端价格压力下，市场倒逼LED企业技术升级，也进一步推动了新技术的应用和普及速度。
技术创新始终是企业增加产品价值的重要砝码。一方面，CSP芯片级封装、倒装LED、去电源化模组技术逐渐成熟并实现规模化量产，受到行业的广泛关注，下一步重点是提高性价比;另一方面，EMC、COB及高压LED的市场持续爆发，未来的增长空间将聚焦于细分市场。
CSP芯片级封装
关注指数：★★★★★
提及2015年最热门的LED技术，非CSP莫属。CSP因承载着业界对封装小型化的要求和性价比提升的期望而备受关注。目前，CSP正逐渐被应用于手机闪光灯、显示器背光等领域。
值得一提的是，2015年CSP成为直下式电视背光设计重要的器件。随着电视机从2K到4K，清晰度越高，对光源光通量要求就越高，传统中功率器件亮度已不能很好地满足其要求。而无封装芯片由于能减少发光面积、提高光密度，使光效更高，极大地优化系统结构，在背光领域的渗透率不断提高。
然而，CSP要广泛应用于照明领域，还面临着技术和性价比两大挑战。一方面，CSP比传统芯片体积更小，对贴片设备的精度要求更高，这要求封装企业对产品线进行改造或更换设备;另一方面，相对于SMD产品，CSP光效(lm/W)与性价比(lm/$)优势还不明显，大多数照明厂家持观望态度。
简而言之，现阶段国内CSP芯片级封装还处在研究开发期，将沿着提高性价比的轨迹发展。随着CSP产品规模效应不断释放，性价比将进一步提高，未来一两年会有越来越多的照明客户接受CSP产品。
去电源化模组
关注指数：★★★★★
近几年，“去电源化”发展得如火如荼，那么“去电源化”到底是什么?“去电源化”就是将电源内置，减少电解电容、变压器等部分器件，将驱动电路与LED 灯珠共用一个基板，实现驱动与LED光源的高度集成。与传统LED相比，去电源方案更简单，更易于自动化与批量化生产;同时，可以缩小体积，降低成本。
“去电源化”方案的低成本优势促使其迅速发展，现在约占LED照明市场10%的份额，主要集中应用在以洗墙灯为代表的对光品质要求不高的场所。随着技术进步，去电源化产品在应用领域上会向吸顶灯、面板灯以及筒灯等高品质照明灯饰领域延伸，预计未来1~2年，可占到30%~40%的市场份额。
就目前而言，电源化产品还存在“频闪”和不稳定性等方面的问题。这导致去电源化产品只能用在户外远距离照明，而无法用在室内高端照明场所。一旦频闪瓶颈被突破，去电源化技术将冲击整个电源生态圈。从长远来看，去电源化由于具有较高性价比将有较大的市场发展空间。